LED封装胶：大功率发光二极管的封装胶，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。主要分为普通折射率封装胶和高折射率封装胶。

贝特利LED有机硅封装材料填补了国内产品空白，是2009年粤港关键领域重点突破项目招标中标项目，获得政府财政财政资助。本产品实现了功率型LED封装材料的高透光率、高折光率、持久耐温耐候性、以及对芯片的持久保护等性能，产品整体技术达到了国际先进水平。对于打破国外技术垄断，建设环保，节能型社会，促进我国国民经济发展，具有非常良好的经济社会效益。

COB集成封装胶

荧光粉胶

高折贴片封装胶

低折贴片封装胶

模顶硅胶|灯条胶

玉米灯高透胶

触变性甲基硅胶

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相关建材词条解释：

封装

封装 (encapsulation)隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口，控制在程序中属性的读取和修改的访问级别。封装 (encapsulation)封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的实现细节，而只是要通过外部接口，以特定的访问权限来使用类的成员。封装在网络编程里面的意思, 当应用程序用TCP传送数据时，数据被送入协议栈中，然后逐个通过每一层直到被当作一串比特流送入网络，其中每一层对收到的数据都要增加一些首部。