聚酰亚胺（Polyimide，PI）具有优异的耐高温、耐低温、耐溶剂、耐辐射性能以及突出的力学强度和介电性能，现已被广泛应用于航天、航空、汽车、电子半导体、焊接切割、电器等许多高新技术领域。但是聚酰亚胺（PI）加工成型困难和制造成本高一直是制约其快速发展的两个关键因素。研制和开发可熔融加工的热塑性聚酰亚胺（PI）使其具备加工成型性能、降低制造成本的主要方法之一。热塑性聚酰亚胺（PI）不仅保留了传统热固性PI的特性，而且提高了可加工性，除可采用热模压成型方法外，也可采用挤出或注射方法成型。
由于热塑性PI热稳定性较差，易降解和水解，并且伴有严重的离模胀大效应等问题，直接影响了热塑性聚酰亚胺（PI）的连续性挤出的生产化，导致国内几乎没有厂家能够实现聚酰亚胺（PI）型材的连续挤出成型。
江苏君华特种工程塑料制品有限公司通过长时间摸索，已能够成熟稳定地连续挤出热塑性聚酰亚胺（PI）型材，欢迎广大客户来电咨询。



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聚酰亚胺

英文名：Polyimide简称：PI聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protionsolver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。